Landing Gear Lever & Panel

Mit der Lieferung von Opencockpits kam der Landing Gear lever (Hebel) und das dazugehörige Panel. Die Entscheidung für diese Hardware von OC habe ich spontan getroffen. Mir gefällt diese optisch recht gut. Der Lever ist solide verarbeitet. Er besteht aus Aluminium und wird mit einem Kunstoffrad für den Griff abgerundet. Die Mechanik besteht aus einer ziemlich großen und stark gespannten Feder. Ohne die Halterung mittels der sechs vorgefertigen Löcher zu befestigen, muss ich erstmal feststellen, dass dieser mit einer Menge Kraft gezogen werden muss, um aus der Arretierung bewegt zu werden. Der Lever verfügt über drei Rastungen für UP, OFF und Down. An den Endpositionen, sprich UP & Down, sind je ein Microschalter angeschraubt, der an die IO-Card führt. Evtl. werde ich später die Feder einkürzen um diese etwas leichtgängiger zu machen -  dazu bei der Montage aber mehr.                                            

Das Panel ist sauber verarbeitet und besteht aus zwei Platten. Die obere, das sichtbare Teil, ist in Boeing-grau und mit den Beschriftungen graviert. Bei der unteren Platte des Panels wird die Rückwand durch LEDs beleuchtet.



Das gesamte Backlight wird später im Elektronikteil gemacht. Für die Montage muss ich noch eine Gummiabdichtung finden, die als 2-teilige Dichtung den Schacht des Fahrwerkhebels abschließt und den Hebel umschließt.

Zusätzlich waren noch die sechs Annunciatoren dabei, welche die Fahrwerkspositionen anzeigen. Hier muss ich noch die LED aussuchen und die Farbe richtig anordnen. Das aber später im Elektronikteil.

Opencockpits

Opencockpits Mastercard (direct to)

Heute ist die erste Lieferung seid Beginn des Projekts von Opencockpits aus Spanien eingetroffen. Ich habe mir eine Mastercard und viele Hardwareteile bestellt. Die Platine musste noch bestückt werden. Das Bestücken der Platine mit den erforderlichen Lötarbeiten hat ca. zweieinhalb Stunden in Anspruch genommen. Testen werde ich diese erst später in Verbindung mit weiteren Platinen. Die Sockel für die IC´s habe ich extra gekauft um einen evtl. defekten IC schnell auswechseln zu können.

Die Grundlegende Funktion, ganz einfach gesagt, ist eine Schnittstelle zwischen dem FS und der Hardware zu bilden. Auf der Seite des FS ist es FSUIPC und Cardseitig ist es die Programmmiersprache SIOC. Im weiteren Verlauf werde ich näher auf die unterschiedlichen I/O Cards eingehen.

Die Opencockpitscards werden durch die Programmiersprache SIOC gefüttert. Hier stehen mir auch noch einige Abende Arbeit bevor. Hier schon einmal danken erwähnt das deutsche Opencockpits-Forum.

Glareshield

Glareshield Glarewing-Aufnahme

Glareshield MCP- & EFIS-Aufnahme

Nach dem das Grundgestell des MIP fertig ist, habe ich den Bau des Glareshields gestartet. Auch hier gab es in diversen Plänen unterschiedliche Angaben zu den Maßen. Ich hatte nun aber den Vorteil des fertigen Grundgerüstes und konnte mich daher an diesen Maßen orientieren. Das Glareshield ist der Deckel des MIP. Es beinhaltet das MCP (Mode Control Panel), die zwei EFIS, das Sixpack und die Master Warning Lights. Es verbindet das MIP mit den Cockpitscheiben. Der Bau eines solchen Prototypen gestaltet sich recht schwierig und umfangreich. Der Gedanke bei der Planung der Konstruktion umfasst nicht nur den aktuellen Bau, sondern auch die Bedeutung des Bauteils im späteren Betrieb oder bei der Wartung. So folgte die Entscheidung in der Bauphase, dass das Glareshield abnehmbar bleiben muss, um später in das Innere des MIP zu gelangen. So folgen auch planerische Gedanken, die in die E-Technik greifen. Hier z.B. muss ein Übergabepunkt der Verdrahtung von Glareshield zu MIP gebaut werden, um den Deckel mühelos entfernen zu können ohne Leitungen zu beschädigen oder trennen zu müssen.

MIP Grundgestell und Glareshield

MIP Grundgestell

MIP Display Ausschnitte

Für die Problematik, bezüglich der Maße des Cockpits, habe ich nach aufwendiger Recherche eine Lösung gefunden. Da unterschiedliche Maße zur Verfügung standen, wurden meist die errechneten Mittelwerte für das Grundgestell des MIP (Main Instrument Panel) verwendet. Es gilt nun alle Bohrungen und Ausschnitte auf der Grundplatte des MIP zu machen. Für diese Arbeiten zeigten sich Tischkreissäge, Stichsäge, Dekupiersäge und Handkreissäge als erforderliche Werkzeuge. Alle Bohrungen wurden auf der Ständerbohrmaschine getätigt und teilweise gesenkt. Die Bearbeitung der MDF-Platten ist einfach. Das Grundgestell wurde aus 16mm MDF hergestellt. Die auf Maß geschnittenen Platten wurden grob geschliffen und aneinander geleimt. Zusätzlich wurden die Platten noch mit Winkeln verschraubt, um Stabilität zu erhalten.